PECVD工艺原理及操作.pptx
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1、报告人:2目录一基本原理二工艺流程三设备结构四基本操作五异常处理报告人:3基本原理PECVDPECVD: Plasma Enhanced Chemical Vapour DepositionPlasma Enhanced Chemical Vapour Deposition 等离子等离子 增强增强 化学化学 气相气相 沉积沉积等离子体:气体在一定条件下受到高能激发,发生电离,部等离子体:气体在一定条件下受到高能激发,发生电离,部分外层电子脱分外层电子脱离离原子核,形成电子、正离子和中性粒子混合物原子核,形成电子、正离子和中性粒子混合物组成的一种形态,这种形态就称为等离子态即第四态。组成的一种形
2、态,这种形态就称为等离子态即第四态。报告人: 直流溅射直流溅射 射频溅射射频溅射 磁控溅射磁控溅射 离子束溅射离子束溅射 真空真空蒸发蒸发溅射溅射沉积沉积离子镀离子镀 物理气相沉积物理气相沉积 (PVDPVD) 电阻加热电阻加热 感应加热感应加热 电子束加热电子束加热 激光加热激光加热 直流二极型离子镀直流二极型离子镀 射频放电离子镀射频放电离子镀 等离子体离子镀等离子体离子镀 基本原理报告人:5工作原理工作原理 3SiH4+4NH3 Si3N4+12H2 利用低温等离子体作能量源,利用一定方式使硅片升温到利用低温等离子体作能量源,利用一定方式使硅片升温到预定的温度,然后通入适量的反应气体,气
3、体经一系列化学反预定的温度,然后通入适量的反应气体,气体经一系列化学反应和等离子体反应,在硅片表面形成固态薄膜。应和等离子体反应,在硅片表面形成固态薄膜。PECVDPECVD方法方法区别于其它区别于其它CVDCVD方法的特点在于等离子体中含有大量高能量的方法的特点在于等离子体中含有大量高能量的电子,它们可以提供化学气相沉积过程所需的激活能。电子与电子,它们可以提供化学气相沉积过程所需的激活能。电子与气相分子的碰撞可以促进气体分子的分解、化合、激发和电离气相分子的碰撞可以促进气体分子的分解、化合、激发和电离过程,生成活性很高的各种化学基团,因而显著降低过程,生成活性很高的各种化学基团,因而显著降
4、低CVDCVD薄膜薄膜沉积的温度范围,使得原来需要在高温下才能进行的沉积的温度范围,使得原来需要在高温下才能进行的CVDCVD过程过程得以在低温下实现。得以在低温下实现。基本原理报告人:6其它方法的沉积温度:其它方法的沉积温度: APCVD APCVD 常压常压CVDCVD,700-1000700-1000 LPCVD LPCVD 低压低压CVDCVD, 750750,0.1mbar0.1mbar PECVD 300-450 PECVD 300-450 ,0.1mbar0.1mbarPECVDPECVD的一个基本特征是实现了薄膜沉积工艺的低温化的一个基本特征是实现了薄膜沉积工艺的低温化(450
5、450)。因此带来的好处:)。因此带来的好处:l节省能源,降低成本节省能源,降低成本l提高产能提高产能l减少了高温导致的硅片中少子寿命衰减减少了高温导致的硅片中少子寿命衰减 其他优点:其他优点:l沉积速率沉积速率快快l成膜质量成膜质量好好 缺点缺点:l设备设备投资大、成本高,对气体的纯度要求投资大、成本高,对气体的纯度要求高高l镀膜过程镀膜过程中产生的剧烈噪音中产生的剧烈噪音、辐射、粉尘、辐射、粉尘等对人体等对人体有害有害基本原理报告人:7PECVD种类:基本原理间接式基片不接触激发电极(如2.45GHz微波激发等离子)报告人:8基本原理PECVD种类:直接式基片位于电极上,直接接触等离子体(
6、低频放电10-500kHz或高频13.56MHz)报告人:PECVD直接法直接法间接法间接法管式PECVD系统板式PECVD系统微波法直流法Centrotherm、四十八所、七星华创日本岛津Roth&RauOTB基本原理报告人:10PECVD PECVD 的作用的作用l在硅片表面沉积一层氮化硅减反射膜,以增加入射在硅片上在硅片表面沉积一层氮化硅减反射膜,以增加入射在硅片上的光的透射,减少反射。的光的透射,减少反射。l氢原子搀杂在氮化硅中附加了氢的钝化作用。氢原子搀杂在氮化硅中附加了氢的钝化作用。基本原理报告人:王松11 工作工作原理原理_板板P P SiNA SiNA 系统采用的是一种间接微波
7、等离子体增强化学气系统采用的是一种间接微波等离子体增强化学气相沉积的方法沉积硅太阳能电池的氮化硅(相沉积的方法沉积硅太阳能电池的氮化硅(SiNSiN)减反射膜。)减反射膜。它具有非常好的薄膜均匀性,而且具有大规模生产的能力。它具有非常好的薄膜均匀性,而且具有大规模生产的能力。在在PECVDPECVD工序中,等离子体中的工序中,等离子体中的H H(氢)对硅表面的钝化和(氢)对硅表面的钝化和在烧结工序中在烧结工序中SiNSiN中的氢原子向硅内扩散,使中的氢原子向硅内扩散,使H H(氢)钝化了(氢)钝化了硅表面和体内的晶界,悬挂键等缺陷,使它们不再起复合中硅表面和体内的晶界,悬挂键等缺陷,使它们不再
8、起复合中心的作用,减少了少数载流子的复合,提高了少数载流子的心的作用,减少了少数载流子的复合,提高了少数载流子的寿命,从而改善了硅片质量,提高了太阳能电池的效率。寿命,从而改善了硅片质量,提高了太阳能电池的效率。 基本原理报告人:12工作原理工作原理_管管P P Centrotherm PECVD Centrotherm PECVD 系统是一组利用平行板镀膜舟和低频系统是一组利用平行板镀膜舟和低频等离子激发器的系列发生器。在低压和升温的情况下,等离子等离子激发器的系列发生器。在低压和升温的情况下,等离子发生器直接在装在镀膜板中间的介质中间发生反应。所用的活发生器直接在装在镀膜板中间的介质中间发
9、生反应。所用的活性气体为硅烷性气体为硅烷SiHSiH4 4和氨气和氨气NHNH3 3。可以改变硅烷对氨的比率,来。可以改变硅烷对氨的比率,来得到不同的折射率。在沉积工艺中,伴有大量的氢原子和氢离得到不同的折射率。在沉积工艺中,伴有大量的氢原子和氢离子的产生,使得硅片的氢钝化性十分良好。子的产生,使得硅片的氢钝化性十分良好。基本原理报告人:131. processing started 1. processing started 工艺开始工艺开始2. fill tube with N2. fill tube with N2 2 充氮充氮3. loading boat (paddle in upp
10、er position) 3. loading boat (paddle in upper position) 进舟(桨在高位)进舟(桨在高位)4. paddle moves downwards 4. paddle moves downwards 桨降至低位桨降至低位5. move out (paddle in lower position ) 5. move out (paddle in lower position ) 桨在低位移出管外桨在低位移出管外镀膜工艺流程报告人:14镀膜工艺流程6. evacuate tube and pressure test 6. evacuate tube
11、and pressure test 管内抽真空并作压力测试管内抽真空并作压力测试7. plasma preclean and check with NH7. plasma preclean and check with NH3 3 通过高频电源用氨气预清理和检查通过高频电源用氨气预清理和检查8. purge cycle 1 8. purge cycle 1 清洗管路清洗管路1 19. leak test 9. leak test 测漏测漏10. wait until all zones are on min temperature 10. wait until all zones are on
12、 min temperature 恒温恒温报告人:15镀膜工艺流程11. ammonia plasma preclean 11. ammonia plasma preclean 通过高频电源用氨气清理通过高频电源用氨气清理12. deposition 12. deposition 镀膜镀膜13. end of deposition 13. end of deposition 结束镀膜结束镀膜14. evacuate tube and pressure test 14. evacuate tube and pressure test 抽真空及测试压力抽真空及测试压力15. purge cycle
13、 1 15. purge cycle 1 清洗管路清洗管路1 1报告人:16镀膜工艺流程16. fill tube with N16. fill tube with N2 2 充氮充氮17. move in paddle lower position 17. move in paddle lower position 桨在低位进入管内桨在低位进入管内18. SLS moving to upper position 18. SLS moving to upper position SLS SLS移到高位移到高位19. unloading boat 19. unloading boat 退舟退舟2
14、0. end of process 20. end of process 结束工艺结束工艺报告人: 管式PECVD系统板式PECVD系统设备结构报告人:王松18设备结构设备结构_板P报告人:王松19设备结构设备结构_板P报告人:王松20设备结构设备结构_板P报告人:压力压力压力传送带速度上载预热反应冷却下载传送带1设备结构设备结构_板P报告人:22设备结构设备结构_板P温度压力冷却水工艺名称运行状态时间日期账号报告人:23设备结构_管P设备结构报告人:24 设备结构设备结构 装载区装载区炉体炉体特气柜特气柜真空系统真空系统控制系统控制系统设备结构报告人:25设备结构:l装载区:装载区: 桨、桨
15、、LIFTLIFT、抽风系统、抽风系统、SLSSLS系统。系统。 桨:桨: 由碳化硅材料制成,具有耐高温、防由碳化硅材料制成,具有耐高温、防 变形等性能。作用是将石墨舟放入或变形等性能。作用是将石墨舟放入或 取出石英管。取出石英管。 LIFT LIFT: 机械臂系统,使舟在机械臂作用下在机械臂系统,使舟在机械臂作用下在 小车、桨、储存区之间互相移动。小车、桨、储存区之间互相移动。抽风系统抽风系统 : : 位于晶片装载区上方,初步的冷却石位于晶片装载区上方,初步的冷却石 墨舟和一定程度的过滤残余气体墨舟和一定程度的过滤残余气体 SLS SLS系统:系统: 软着陆系统,控制桨的上下,移动范软着陆系
16、统,控制桨的上下,移动范 围在围在2323厘米厘米设备结构报告人:26l炉体:炉管、加热系统、冷却系统炉体:炉管、加热系统、冷却系统炉管:炉管: 炉体内有四根炉管炉体内有四根炉管, ,由石英制作,是镀膜由石英制作,是镀膜 的作业区域,耐高温、防反应。的作业区域,耐高温、防反应。加热系统:加热系统: 位于石英管外,有五个温区。位于石英管外,有五个温区。设备结构报告人:27加热系统:设备结构1CMS模块 3 电源连接外罩2热电偶 4 温度测量模块报告人:28l冷却系统:设备结构报告人:29l特气柜:特气柜:MFC MFC 气动阀气动阀 MFCMFC:气体流量计(:气体流量计(NHNH3 3、 Si
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- 关 键 词:
- PECVD 工艺 原理 操作
